近日，中國商務部和海關總署發布了有關鎵、鍺的出口管制措施，這兩個材料都是非常重要的半導體材料，中國目前已經是全球最大的鎵出口國，占據全球供給量的90%左右，同時也是全球最大的鍺出口國，此次中國發出的管制措施，已經對全球供應鏈帶來了巨大的影響 。從需求側來看，當前AI領域的快速發展有望拉動上游基礎設施測光模塊和配套光芯片的需求，不過考慮到一些光芯片產業鏈的建設周期長，預計將會給國內光芯片廠商帶來一些業務拓展的機遇。

除了在光芯片原料方面的管制之外，這些相關的管制政策也會給行業帶來更加出色的影響，針對這些情況，有相關機構表示，光芯片領域的技術發展目前也在加速推進中。2023年的三月份，AIOCore就已經打造出業內首款基于量子點激光器的硅光光模塊芯片，而且在2023年的六月份，中科院半導體也發布了該領域的最新進展，量子點激光器相比于傳統的量子阱激光器是更加適配的硅光方案。

如今光芯片領域的應用前景十分廣泛，不僅在光通訊的應用場景上，在整個手機人臉識別、激光雷達、工業激光、軍工、LED等方面都有著廣泛的應用前景。根據相關的數據來看，我國光芯片市場截止到2021年已經達到了14.97億美元左右，預計到2026年期間，會達到29.97億美元的市場份額。海外光芯片廠商在這一點明顯具有更強的優勢，國內廠商也在趁著東風迎頭趕上。

根據5月13日相關分析機構發出的研報指出，我國光芯片產業的主要參與者包括海外頭部光通信廠商、國內專業光芯片廠商以及國內綜合光芯片模塊廠商。這些企業當中，以歐美日綜合光通信企業在該領域占據了主導地位，而中國廠商在中低速芯片領域占據著一些優勢，中低速率芯片的國產化效率比較高，不過在高速光芯片方面還是有著一定的差距。