臺積電用于消費技術的最先進工藝是其 5nm 節點。目前，蘋果和高通等公司似乎都在搶占 5nm 產量，我們還沒有看到臺積電 5nm 產量流入 PC 行業的消費產品(除非你算上蘋果 M1 處理器)。直到最近，您還可以輕松地押注 AMD 和 Nvidia 是首批進入臺積電新工藝和先進工藝隊列的 PC 組件制造商之一，但“幾個消息來源”向日經亞洲透露，英特爾將作為“第一批采用者”擊敗這兩家公司臺積電 3nm。

日經報道稱，英特爾和蘋果目前正在測試處理器設計，為臺積電 3nm 生產技術做準備。不過，這些設計最早要到明年下半年才能達到“商業產出”水平。

英特爾在 IDM 2.0 發布后從臺積電獲得的第一個大訂單已經足夠有趣了，但內部人士稱，“目前英特爾計劃的芯片數量超過了使用 3-納米工藝”。

大多數 PC 愛好者想知道的是，臺積電將在 3nm 上制造哪些以客戶端 PC 為中心的部件。很自然地希望 PC 臺式機和筆記本電腦處理器以及 Xe-HPG GPU 將成為受益于這種先進工藝的處理器之一，但就我們所知，輸出可能集中在服務器/汽車/人工智能/ 神經 / 量子處理器。

提醒一下臺積電 3nm 與當前 5nm 技術相比的大肆宣傳的優勢;它應該提供 10% 到 15% 的性能提升，同時將功耗降低 25% 到 30%。芯片設計人員也將實施他們最新的設計和優化。

從現在到第一批臺積電 3nm 處理器出現時，我們將看到 4nm 芯片。據日經亞洲報道，明年的下一代蘋果 iPhone 將“出于調度原因”使用 4nm。本周末，智能手機泄密者冰宇宙發推文稱“驍龍 895 → 三星 4nm。驍龍 895+ → 臺積電 4nm”。

英特爾向日經亞洲證實，它正在與臺積電合作開發 2023 年的產品陣容。

根據最新路線圖，AMD 的下一代 Zen 4 處理器將是臺積電 5nm 產品，預計將于 2022 年初首次亮相。同時，它的 RDNA3 GPU 以類似的時間出現，將使用一個尚未宣布的“高級節點”。