聯(lián)發(fā)科尋求在高通之前轉(zhuǎn)向先進的4nm芯片制造工藝

2021-04-20 14:49:54 編輯：來源：

導讀聯(lián)發(fā)科顯然正在努力向更新的高級芯片制造工藝轉(zhuǎn)變。這一轉(zhuǎn)變將使公司朝著先進的4nm制程邁進，這是該公司先前傳聞的基于5nm的芯片的一個飛躍

聯(lián)發(fā)科顯然正在努力向更新的高級芯片制造工藝轉(zhuǎn)變。這一轉(zhuǎn)變將使公司朝著先進的4nm制程邁進，這是該公司先前傳聞的基于5nm的芯片的一個飛躍。

根據(jù)MoneyUDN的報告，這家芯片制造巨頭將成為首批向全球最大的合同芯片制造商臺積電(TSMC)訂購4nm芯片甚至下一代3nm芯片的公司之一。換句話說，該公司還是臺積電(TSMC)3nm制程的首批客戶之一，其他公司也將在未來成為蘋果和高通公司。此外，這還導致聯(lián)發(fā)科看到來自各種Android智能手機制造商(如Oppo，Vivo和Xiaomi)的訂單涌入。

這意味著，該公司將成為即將在不久的將來推出的高端設備的5G支持芯片組的主要供應商。值得注意的是，這也將標志著聯(lián)發(fā)科首次成為高端旗艦市場的有力競爭者，并使其步伐甚至超過其主要競爭對手高通。簡而言之，向更高級制造工藝的轉(zhuǎn)變只會使該公司在智能手機市場中受益。

對于那些不知道的人，4納米工藝甚至3納米工藝比當前的5納米工藝更先進。由于技術更加先進，該公司支持5G的芯片的成本預計將從30美元增加到35美元，再增加到80美元，這也可能導致收入大幅增長。不幸的是，該公司尚未提供有關此問題的任何詳細信息，因此敬請期待更多更新。

標簽：聯(lián)發(fā)科4nm芯片