英特爾為高通和亞馬遜生產芯片以追趕臺積電

2021-07-28 09:00:02 編輯：來源：

導讀英特爾周一提供了其追趕蘋果合作伙伴臺積電等專業代工廠的計劃的詳細信息，并宣布了新的交易，為高通和亞馬遜制造芯片，以在 2025 年實現

英特爾周一提供了其追趕蘋果合作伙伴臺積電等專業代工廠的計劃的詳細信息，并宣布了新的交易，為高通和亞馬遜制造芯片，以在 2025 年實現行業領先。

曾經是世界領先的芯片制造商，英特爾已經看到嶄露頭角的專業生產公司幫助像 AMD 這樣的競爭對手在性能和技術上超越其產品。為了重新奪回王位，英特爾創建了一個名為英特爾代工服務的新制造部門，該部門將生產該公司最喜歡的 x86 架構，以及蘋果等公司使用的 ARM 設計。

該分支機構的前兩個客戶高通和亞馬遜是大魚，盡管最初的承諾未知，而且高通以使用多個代工廠來滿足其需求而聞名。

高通是為移動設備提供芯片的市場領導者，包括用于目前絕大多數智能手機的集成基帶調制解調器。據路透社報道，英特爾將在高通的設計中應用一種稱為 20A 的新芯片制造工藝，通過新穎的晶體管技術實現更節能的操作。該報告沒有提及英特爾將為高通制造哪些組件。

報告稱，亞馬遜計劃使用英特爾的芯片封裝技術來組裝芯片和“小芯片”或“瓷磚”。這些芯片可用于亞馬遜的數據中心。

英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 告訴路透社： “與前兩個客戶以及許多其他客戶進行了很多很多小時的深入技術接觸。”

展望未來，英特爾表示將在未來四年內推出五項新技術。這些項目包括一個新的晶體管設計，如果一切按計劃進行，將采用 ASML 的極紫外光刻制造設備。報告稱，該公司還將從混亂的芯片名稱過渡到諸如“英特爾 7”之類的標簽，這是競爭芯片制造商目前使用的一種品牌風格。

標簽：英特爾

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