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RedmiK30Pro將搭載高通驍龍865移動平臺

2021-08-15 14:19:36 編輯: 來源:
導讀 Redmi K30 Pro將搭載高通驍龍865移動平臺,支持NSA SA雙模5G網絡,輔以LPDDR5內存以及UFS 3 0存儲,性能位于頂尖級別。而在外觀設計上,

Redmi K30 Pro將搭載高通驍龍865移動平臺,支持NSA/SA雙模5G網絡,輔以LPDDR5內存以及UFS 3.0存儲,性能位于頂尖級別。而在外觀設計上,Redmi K30 Pro將采用升降式攝像頭的設計,這也能帶來更高的屏占比。

除強悍的硬件配置外,Redmi K30 Pro仍將貫徹Redmi品牌的高性價比策略,或許我們能夠看到一部價格頗具優勢的驍龍865旗艦。


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