高通驍龍888Plus正式發布CPU速度更快AI性能增強

2021-06-29 15:32:27 編輯：來源：

導讀高通最新高端旗艦芯片驍龍888 Plus正式亮相。與其前輩非常相似，它僅提供對常規驍龍 888 的增量升級。鑒于全球半導體短缺，高通繼續推出

高通最新高端旗艦芯片驍龍888 Plus正式亮相。與其前輩非常相似，它僅提供對常規驍龍 888 的增量升級。鑒于全球半導體短缺，高通繼續推出驍龍 888 Plus 令人驚訝。除了稍微快一點的 CPU 時鐘速度和更好的 AI 性能之外，它幾乎沒有什么可提供的。后者似乎是高通對驍龍 888 Plus 的重點，因為它將第六代高通人工智能引擎的性能從 26 TOPS(每秒萬億次操作)提高到 32 TOPS。除此之外，一切都與Snapdragon 888幾乎相同。

高通驍龍 888 Plus 規格

如上所述，驍龍 888 Plus 提供更高的 CPU 時鐘速度，但僅限于它的一個內核。“Prime”Cortex-X1 內核現在的主頻為 3.0GHz(而 Snapdragon 888 為 2.8GHz。Adreno 660 GPU 基本上沒有受到影響，這有點令人失望。高通很容易將其推得更遠以鞏固它位于游戲智能手機堆棧的頂端。其他一切都基本保持不變，包括其 X60 5G 調制解調器和 Spectra 560 ISP。

高通表示，我們應該會在 2021 年第三季度看到運行 Snapdragon 888 Plus 的智能手機。很難確切地說哪款智能手機將首先推出硬件，但如果早些時候的泄漏是真的，那很可能是三星 Galaxy Z Fold 3，它將于 8 月的某個時間推出。Honor已經確認Magic 3旗艦產品將震撼新的Snapdragon 888 Plus芯片組。然而，小米(或任何其他中國 OEM)可能會介入并搶走三星的風頭。小米、摩托羅拉、Vivo 和華碩也計劃推出采用 SD888 Plus 芯片組的手機。

標簽：高通驍龍888Plus