高通已經推出了它的旗艦Snapdragon845SOC為2018年，但沒有什么細節，其他SOCS在2018年陣容。 隨著Snapdragon670、640和460的規格在網上公布，這種情況今天發生了變化。 雖然這三個芯片組的名稱在先前的報告中出現，但這一新的泄漏提供了這三個芯片組的更詳細的細分。

根據泄漏中給出的規格，所有三個芯片組似乎都使用高通自己的Kryo核，這是ARM Cortex核的衍生版本。 例如，高通Snapdragon460SoC將取代目前的Gen Snapdragon450在預算段電話。 它的特點是Kryo360銀CPU，這是ARM的Cortex-A55微結構的衍生物。 新的SOC被建議使用一個八核設置與雙四核集群時鐘在1.8GHz和1.4GHz。 芯片組將使用Adeeno605GPU和X12L TE調制解調器。 芯片組還將支持相機傳感器高達21MP。

更強大的中程高通Snapdragon670和640使用Kryo360黃金和360銀芯的組合，但在不同的CPU配置。 Snapdragon670是一個具有雙四核集群的八核芯片，而Snapdragon640也是一個八核，所以C提供了兩個Kryo360黃金CPU，時鐘為2.15G Hz，六個Kryo360銀CPU為1.55G Hz。 另一方面，Snapdragon670使用4Kryo360黃金CPU在2GHz時鐘，Kryo360銀CPU在1.6GHz時鐘。 這兩個600系列蛇龍SoCS使用雙14位光譜260ISP，可以支持一個26MP相機或兩個13MP相機。

高通通過在每個調制解調器上使用不同的調制解調器，進一步區分了兩個SOCS。 蛇龍使用X16L TE調制解調器，這是蛇龍835SoC目前使用的調制解調器。 另一方面，Snapdragon640使用相同的X12L TE調制解調器，也在Snapdragon460上有特色。

高通Snapdragon670和640SoCS是由三星公司使用新的10nm Fin FET技術制造的，這使得它們與Snapdragon845相同的“nm”計數。 而Snapdragon460將使用三星的Fin FET14nm技術制造。

所有這些新的SoC很可能在明年在MWC首次亮相，此后我們可能會在電話中看到他們。