幾天前，蘋果供應商高通公司宣布了第二代Spectra圖像信號處理器和一條全新的高分辨率3D深度感應相機模塊系列，據稱它們是專為Android生態系統設計的。該技術將被嵌入新的Snapdragon芯片中。根據 DigiTimes今天早上的報道，高通公司的3D深度感應技術將主要用于面部識別。

該公司正在與蘋果供應商臺積電(TSMC)和Himax Technologies緊密合作，最早在2017年底開始批量生產新的3D深度感應模塊，這意味著首款具有這些功能的Android設備可能會在2018年出現。

高通公司的解決方案使用了Himax的2合1衍射光學元件和晶圓級光學系統，該系統也是蘋果3D傳感技術的組件供應商之一。

在下面嵌入的視頻中查看高通的技術是如何工作的。

此外，高通公司針對屏幕內指紋讀取器的超聲波指紋掃描儀技術將出現在華為，Oppo和Vivo等主要智能手機中，這些智能手機定于2017年底或2018年初推出。

凱基證券分析師郭明池昨日表示，他相信iPhone 8的3D傳感技術將比高通領先約兩年。

他預測，由于不成熟的算法以及與各種硬件參考設計相關的“設計和散熱問題”，至少要到2019財年，高通公司為Android手機制造的3D感應模塊才會大量發貨。

下面是從郭的筆記摘錄 獲得由加拿大家園：

高通公司在設計高級應用處理器和基帶解決方案方面表現出色，但在智能手機應用程序的其他關鍵方面卻落后于其他應用，例如雙攝像頭(許多Android手機采用了可模擬來自第三方的光學變焦的解決方案，如Arcsoft)和超聲波指紋掃描儀(雖然發布了參考設計，但沒有大規模生產的可見性)。

因此，盡管高通公司是針對Android陣營的3D傳感研發方面最活躍的公司，但對于大批量出貨的進展我們還是很保守的，并且直到2019財年它都不會發生。

DigiTimes的供應鏈報告現在在一夜之間粉碎了Kuo的預測。

iPhone 8的3D相機使用飛行時間根據已知的光速來確定距離。通過將紅外點的點云(您的眼睛看不見)噴在物體或面部上，并讀取該點場中的變形，可以收集深度信息。

簡而言之，該技術可針對圖像的每個點測量相機和被攝對象之間的光信號的飛行時間。高通公司的解決方案基于某種相似的方法，即使用所謂的結構化光，從而可以實時生成密集的深度圖并進行分割。

蘋果自己的3D傳感器幾乎可以肯定是基于專門的硬件和庫比蒂諾巨頭通過收購Kinect運動傳感器制造商PrimeSense獲得的專有技術 。

該傳感器應該完全替代Touch ID，并且安全到足以使Apple期望使用它來授權iPhone 8上的Apple Pay付款交易。此外，該傳感器甚至可以讓用戶只需一眼就能在不到一秒鐘的時間內解鎖iPhone 8 。據說面部識別功能可以在傾斜的角度甚至 在完全黑暗的環境下工作。