高通驍龍7 Gen 2將在3月17日發布

2023-03-14 18:55:19 編輯：藍琬筠來源：

導讀在2023年2月份，網絡中有許多船員聲稱未來的多款手機將會搭載還未發布的高通驍龍7 Gen 2芯片。在近期高通科技公司官方正式向外界宣布在2023年3月17日將會舉辦驍龍移動平臺新品發布會。

在2023年2月份，網絡中有許多船員聲稱未來的多款手機將會搭載還未發布的高通驍龍7 Gen 2芯片。在近期高通科技公司官方正式向外界宣布在2023年3月17日將會舉辦驍龍移動平臺新品發布會。據知名數碼博主爆料發布會中將會發布全新的SM7475 芯片，這是驍龍7系列的最新作品。

在官方正式發文以后，許多網友紛紛在論壇中回復表示全新芯片可能是驍龍 7+ Gen 1 或者是驍龍 7 Gen 2。此前有消息爆料驍龍 7 Gen 2可能在2023年9月份以后推出，小米14會獲得首發機會。明顯和近期爆料的內容出現矛盾，目前官方并沒有明確公布芯片的名稱。

根據已泄露的規格可以了解到全新芯片，將會采用1+3+4的結構。一共擁有8個內核，分別是1個ARM Cortex-X2內核，3個ARM Cortex-A710內核和4個ARM Cortex-A510內核，經過測試在安兔綜合跑分能夠達到1029731 分。

標簽：高通驍龍7

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