韓第二大半導體代工商拆解芯片設計部門解決利益沖突

2023-05-27 14:57:56 編輯：謝寒輝來源：

導讀 5月26日，據韓國媒體報道，韓國第二大半導體代工服務商東部高科近日拆分負責半導體芯片設計的IC事業部。據了解，本次拆分的主要原因是解決...

5月26日，據韓國媒體報道，韓國第二大半導體代工服務商東部高科近日拆分負責半導體芯片設計的IC事業部。

據了解，本次拆分的主要原因是解決旗下產品與客戶利益沖突的問題，為晶圓代工業務要獲取到更多的客戶資源。也有專業人士分析，本次的操作屬于經營策略當中的一個重大決定。因為此前東部高科的IC設計部由于主力產品與部分客戶的產品線重疊而遭到各種問題。據財報顯示2022年東部高科的整體營收額為1.68萬億韓元，折合人民幣大概為89.54億元。IC業務的整體收入為17%，中部高科的主要客戶為三星。東部高科預計到2027年IC設計事業部的營業收入會增長2.2倍，在未來很有可能會達到4萬億韓元，折合人民幣大概為213.2億元。