近日，博主數碼閑聊站透露了一款備受期待的芯片——高通驍龍8 Gen3在Geekbench 6中的成績，單核達到了2200分，而多核成績更是高達7000分。相比之下，蘋果A16在Geekbench 6的單核成績為2500分，多核成績為6300分。從對比結果來看，高通驍龍8 Gen3在多核成績方面已經超越了蘋果A16，成為高通有史以來最強大的5G Soc。

此外，高通驍龍8 Gen3在GFX ES 3.1測試中也展現出出色的GPU性能，達到了280fps。這顯示出該芯片在圖形處理方面的卓越性能。該芯片采用了創新的1+5+2架構設計，其中包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。相較于上一代產品驍龍8 Gen2，新款驍龍8 Gen3增加了一顆性能核心，并減少了一顆小核。

在GPU方面，高通驍龍8 Gen3集成了Adreno 830，并支持移動光追技術。借助這一卓越技術，該芯片能夠模擬真實世界中的光影效果，為用戶帶來更加沉浸式的游戲體驗。

據悉，這款引人注目的高通驍龍8 Gen3芯片將于10月24日在驍龍技術峰會上正式亮相。而小米14將成為首批搭載該芯片的終端設備之一。用戶們期待著在小米14上體驗到高通驍龍8 Gen3帶來的卓越性能和流暢體驗。

高通驍龍8 Gen3的成績揭曉引起了業界的關注和熱議。作為一款強大的5G Soc，它將為用戶帶來更高效的計算和圖形處理能力，為手機等終端設備帶來更出色的性能和功能。隨著其正式亮相的臨近，人們對于驍龍8 Gen3的更多信息和特性也充滿期待。

未來，隨著高通驍龍8 Gen3芯片的問世，手機行業將迎來更強勁的競爭和創新。用戶們將能夠選擇更多搭載這一芯片的高性能設備，享受到更加流暢、高效的使用體驗。同時，驍龍8 Gen3的發布也將推動整個移動芯片領域的發展，促使其他廠商加快技術創新和產品升級，為用戶提供更多選擇和更好的產品體驗。