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三星計劃大規模生產面向AI應用的高帶寬存儲芯片，追趕SK海力士領先地位

2023-06-27 11:01:22 編輯：黎松和 來源：
導讀 根據上述報道，三星計劃在2023年下半年大規模生產面向AI應用的高帶寬存儲芯片，目標是追趕在AI存儲芯片市場占據領先地位的SK海力士。當前，...

根據上述報道，三星計劃在2023年下半年大規模生產面向AI應用的高帶寬存儲芯片，目標是追趕在AI存儲芯片市場占據領先地位的SK海力士。當前，SK海力士在HBM市場占有約50%的份額，而三星占有約40%的份額，美光占有剩余的10%。盡管HBM市場整體規模相對較小，但隨著AI市場的增長，對HBM解決方案的需求預計將增加。

面向AI的存儲芯片正在逐漸普及，高帶寬存儲解決方案也越來越受到關注。為了滿足市場需求，三星計劃加快追趕SK海力士的步伐，并大規模生產HBM3芯片。這將有助于三星在AI存儲芯片領域取得更大的市場份額。

此外，三星還贏得了AMD和谷歌作為其客戶，計劃在其第三代4納米工藝節點上制造谷歌的Tensor 3芯片。而傳聞中的Exynos 2400 SoC芯片也有可能是在4納米工藝上制造。這些舉措表明，三星正致力于提升自己的技術實力和競爭力，在高帶寬存儲芯片領域取得突破。

綜上所述，三星計劃大規模生產面向AI應用的高帶寬存儲芯片，以追趕SK海力士在市場上的領先地位。隨著AI市場的增長和對HBM解決方案的需求增加，三星的舉措有望幫助其在存儲芯片領域取得更大的成功。同時，與AMD和谷歌的合作以及在先進工藝節點上的制造也將提升三星的技術實力。


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