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谷歌全自研芯片計劃延期至2025年，采用3nm工藝的“Laguna”芯片預計中端定位

2023-07-07 11:32:00 編輯：柴榮樂 來源：
導讀 谷歌的全自研芯片計劃延期至2025年，代號為Redondo的芯片錯過了試生產的最后期限。因此，今年的新一代手機SoC仍將由谷歌與三星合作并由三星...

谷歌的全自研芯片計劃延期至2025年，代號為“Redondo”的芯片錯過了試生產的最后期限。因此，今年的新一代手機SoC仍將由谷歌與三星合作并由三星代工。然而，谷歌并未放棄全自研芯片的計劃，他們將與三星的合作延長一年，并計劃在2025年推出全自研芯片。該芯片的內部代號是“Laguna”，預計采用臺積電的3nm制程工藝。

根據臺積電目前的技術路線圖，到2025年，2nm制程工藝將開始量產。因此，可以推測谷歌的全自研芯片Google Tensor G5可能仍然是一款中端芯片。雖然谷歌的全自研芯片計劃稍有延遲，但他們仍在努力實現更大程度的自主研發和控制。


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