近期，美國地區(qū)的半導體行業(yè)官方發(fā)布了一份年度報告內(nèi)容介紹了，2023年全年美國地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。內(nèi)容顯示截止到2023年的5月份，美國地區(qū)的商務(wù)部已經(jīng)收到了超過400份的芯片項目意向書，從2020年美國地區(qū)的芯片法案正式開始實施以后，有20個州地區(qū)官方宣布數(shù)十個個項目已經(jīng)啟動，總投資金額已經(jīng)超過了2,000億美元。

根據(jù)官方數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在2022年全年美國地區(qū)半導體行業(yè)中的就業(yè)人數(shù)已經(jīng)達到了345,000人次，其中EDA工作崗位的員工數(shù)量達到了9000人次，芯片設(shè)計崗位中的人員數(shù)量達到了10萬人次，芯片設(shè)備行業(yè)的工作人員數(shù)量達到了3萬人次，半導體制造業(yè)中的工作人員數(shù)量達到了20.6萬人次。以此作為基礎(chǔ)，官方預計到2030年的時候美國地區(qū)半導體行業(yè)中的人才稀缺數(shù)量將會超過67,000人次。

中國是全球范圍內(nèi)規(guī)模最大的半導體市場，在全球范圍內(nèi)半導體市場中的占比份額已經(jīng)達到了31%，中國地區(qū)的半導體企業(yè)，有36%的銷售額都來自于中國市場，全球范圍內(nèi)有大概75%的半導體制造能力，都集中在中國和東亞地區(qū)。截止到目前為止，世界上最先進的10毫米以下半導體制造能力有92%來自于中國臺灣，有8%來自于韓國。

全球半導體供需趨勢研究機構(gòu)官方預測在2023年內(nèi)全球半導體行業(yè)的總銷售額將會下滑到5,150億美元，相比2022年全年下滑了10%。據(jù)美國官方統(tǒng)計在2022年全年，美國地區(qū)的半導體行業(yè)總研發(fā)投資已經(jīng)達到了588億美元，平均每一年的增長率達到了6.7%。22年全年美國地區(qū)半導體行業(yè)的出口總額為611億美元，僅次于美國當?shù)氐木珶捰汀⒃汀⑻烊粴夂惋w機出口。