哥倫比亞大學及其合作伙伴贏得 3500 萬美元的 JUMP 2.0 撥款

2023-01-06 11:18:49 編輯：王晴東來源：

導讀紐約州紐約市 - 2023 年 1 月 5 日 -Columbia Engineering贏得了 3500 萬美元的五年期撥款，用于建立無處不在的連接中心 (CUbi

紐約州紐約市 - 2023 年 1 月 5 日 -Columbia Engineering贏得了 3500 萬美元的五年期撥款，用于建立無處不在的連接中心 (CUbiC) 并推進節能通信技術，以解決需要大量數據的無線網絡之間日益增長的連接瓶頸設備和淹沒的數據中心。在接下來的五年里，CUbiC 將努力縮小計算與通信之間的差距，提供無縫的邊緣到云連接，并徹底降低全球系統能耗。

該贈款是根據聯合大學微電子計劃 2.0(JUMP 2.0) 計劃授予的，該計劃是 SRC 領導的公私合作伙伴關系，與 DARPA 合作，由半導體研究公司 (SRC)、DARPA、商業半導體行業共同贊助，和國防工業基地。SRC 是一個非營利性聯盟，與行業、政府和學術合作伙伴合作，代表其成員公司定義、資助和管理大學研究。JUMP 2.0 包括 15 個商業和國防電子行業成員，包括英特爾、三星、Global Foundries、美光、IBM、HRL 實驗室、EMD 電子、波音、Arm、臺積電、模擬設備、Qorvo、SK 海力士、聯發科和雷神。

CUbiC的目標

數據移動及其不斷增長的能源消耗是我們信息基礎設施的關鍵瓶頸。從與物理世界交互的無數邊緣設備到高性能的云數據中心，問題在邊緣和云這兩個極端最為嚴重，數據生成速率的爆炸式增長遠遠超過了通信能力。CUbiC 將創建新的超節能技術和系統架構，使大規模無線和數據中心系統的性能提升超過兩個數量級，并實現能源消耗的轉型性降低。

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