導讀 半導體板塊近期在人工智能的推動下,表現強勢,多只個股漲勢如潮。截至3月25日,半導體板塊自3月以來上漲13 09%,其中寒武紀-U大漲近120%,景嘉微漲超56%,紫光股份、中芯國際、長電科技、力芯微、瀾起科技等涉及半導體設計、制造、封測等環節的個股也表現不俗。
半導體板塊近期在人工智能的推動下,表現強勢,多只個股漲勢如潮。截至3月25日,半導體板塊自3月以來上漲13.09%,其中寒武紀-U大漲近120%,景嘉微漲超56%,紫光股份、中芯國際、長電科技、力芯微、瀾起科技等涉及半導體設計、制造、封測等環節的個股也表現不俗。
半導體板塊的漲勢吸引了大量主力資金涌入,多只半導體ETF基金、以及諾安積極回報A、諾安成長、南方信息創新A、博時半導體主題A等主動權益類基金大幅“回血”。
業內人士表示,人工智能的快速發展對半導體行業帶來了新的機遇,AI產業化正由軟件向硬件切換,芯片產品有望實現大規模落地。AI芯片作為算力硬件層的基石備受業內矚目。
當前,GPU為AI生態主體,被廣泛用于高性能計算、深度學習等領域。隨著制程越來越先進,未來Chiplet在更先進制程、更復雜集成中的優勢愈發明顯,有望成為AI芯片封裝的主要形式。此外,ChatGPT的迅速“出圈”驅動全球和中國AI芯片和AI服務器市場進入全面高速增長,與之對應的亦帶來相應服務器/交換機等作為算力核心載體和傳輸的硬件,從而帶來PCB需求大幅增長。
半導體作為現代工業里最重要的基礎器件,下游應用領域廣泛,同時又具有明顯的周期性和成長性雙重特征。隨著經濟恢復需求重啟,庫存去化會進一步加速。按照半導體行業每3年一輪周期來看,當前時點處于自去年下半年以來的去庫存周期當中,預計2023年下半年有望筑底,行業或將迎來新一輪上行周期。成長性貫穿半導體行業每一輪周期,過往每一輪周期都有特定的爆款產品驅動除了AI需求的推動,半導體行業還受到全球半導體短缺的影響。
2020年新冠疫情的爆發和消費電子產品的強勁需求導致了全球半導體供應鏈的不平衡,特別是汽車行業的半導體短缺影響了整個行業的生產。為了解決短缺問題,各國政府開始加大對半導體產業的投資和補貼力度,同時半導體產業鏈上下游企業也加強了合作和投資,以提高整個供應鏈的韌性和穩定性。
然而,半導體行業也面臨著一些風險和挑戰。首先,半導體行業是一個資本密集型和技術密集型的行業,需要巨額的資金和高端的技術支持。
因此,行業內的競爭非常激烈,只有具備足夠的實力和優勢才能在市場上立足。其次,半導體行業的周期性比較強,不同的產品和技術在不同的階段具有不同的市場需求,因此需要企業具備靈活的應變能力和戰略眼光。最后,半導體行業的市場規模和增長速度非常高,但同時也存在一定的市場風險和波動性,需要企業具備足夠的風險意識和防范措施。
綜合來看,半導體行業在AI需求的推動下迎來了新的發展機遇,同時也面臨著一些挑戰和風險。在市場競爭激烈、技術創新加速的背景下,企業需要不斷提高自身的核心競爭力,適應市場需求的變化和行業的發展趨勢,才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。對于投資者來說,要根據自身的風險偏好和投資策略選擇適合自己的半導體投資標的,同時也需要關注行業發展的趨勢和風險,做好風險控制和資產配置。