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近日,臺灣地區集成電路領軍企業臺積電確認由于專業人員短缺,其原定于2024年在美國亞利桑那州的工廠投產計劃將推遲一年。這一消息凸顯出臺積電在海外擴張所面臨的挑戰,以及美國政府在重塑半導體供應鏈上所面臨的阻礙。
臺積電的建廠進程正處于安裝專業設備的關鍵階段,但由于半導體級設施中缺乏專業人員,導致進度延誤。預計4納米制程芯片的量產時間將從原計劃的2024年推遲至2025年。為加快建廠進度,臺積電正在派遣經驗豐富的技術人員赴美,對當地技術工人進行短期培訓。

此次計劃遭推遲并非意料之外。臺積電原本對在美設廠反應冷淡,主要原因在于成本過高且美國缺乏芯片制造人才和上下游業者。然而,受美國政府在高科技領域的持續發力影響,臺積電選擇赴美設廠,其投資規模達到歷史最大。不過,一家亞洲企業要在海外建立生產能力并非易事,而當前美國的勞動力緊缺更增加了投產計劃的復雜性和不確定性。
臺積電在美投產計劃被推遲至2025年美國總統選舉之后,引起了一些關注。拜登政府在經濟政策上的表現將成為選民考量的因素。同時,美國政府對半導體供應鏈的政策是否發生變化,也是業界關注的焦點。荷蘭光刻機生產企業阿斯麥對建造新芯片廠的復雜性發出了警告。
臺積電在美投產計劃的推遲,使得海外擴張過程中的挑戰顯得更加突出,同時也讓美國政府的半導體戰略面臨新的考驗。
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