聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出新的Dimensity 900 5G SoC，該芯片基于6nm e TSMC的6nm工藝技術，與Dimensity 1000和1200相同。它具有Wi-Fi 6連接，FHD + 120Hz顯示支持和108MP主攝像頭。它具有帶載波聚合功能的5G新無線電(NR)低于6GHz調制解調器，True Dual SIM 5G(5G SA + 5G SA)和新無線電語音(VoNR)，并支持高達120MHz的帶寬。八核中央處理器(CPU)由兩個時鐘頻率高達2.4GHz的Arm Cortex-A78處理器和六個工作頻率高達2GHz的Arm Cortex-A55內核組成。

該芯片組具有Arm Mali-G68 MC4圖形處理單元(GPU)，以及獨立的人工智能(AI)處理單元(APU)。第三代聯(lián)發(fā)科技的AI處理單元支持各種AI應用程序和4K高清晰度分辨率(HDR)。

集成到Dimensity 900中的關鍵前沿技術包括：

聯(lián)發(fā)科技的Imagiq 5.0：該芯片組集成了旗艦級的HDR原生圖像信號處理器(ISP)，并集成了獨特的硬件加速4K HDR視頻記錄引擎。它最多支持四個并發(fā)攝像機和最多108MP傳感器。

聯(lián)發(fā)科技的MiraVision： 該芯片組將升級后的視頻功能從標準動態(tài)范圍(SDR)擴展到HDR，并具有HDR10 +視頻回放的實時增強功能，以改善內容的色彩和對比度。

優(yōu)質的AI攝像頭增強功能：由Dimensity 900驅動的智能手機將捕獲每一個細節(jié)，并支持高達108MP的攝像頭，并以30fps的速度拍攝32M的攝像頭，并提供20 + 20MP等多攝像頭選項。該芯片組將我們的AI處理單元與超高效的INT8，INT16和精確的FP16功能集成在一起，可提供優(yōu)質和超精確的AI相機結果。

預計將于2021年第二季度在全球市場上推出由聯(lián)發(fā)科Dimensity 900驅動的設備。