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國內廠商實現5G L-PAMiD射頻前端芯片的重大突破

2023-05-18 09:53:03 編輯:荊洋冰 來源:
導讀 5月18日消息,L-PAMiD(LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer)是一種集成了功率放大器、低噪聲放大器、耦合器、射頻開關、...

5月18日消息,L-PAMiD(LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer)是一種集成了功率放大器、低噪聲放大器、耦合器、射頻開關、濾波器、雙/多工器等功能的5G射頻前端模組。它不僅可以支持5G重要頻段的收發需求,還能向下兼容4G、3G和2G頻段的收發需求,并支持大部分頻段的5G+4G雙連接需求。

國內射頻前端芯片設計公司唯捷創芯和昂瑞微的L-PAMiD芯片已進入量產階段,并通過多家品牌客戶的驗證。預計到2023年,該芯片將實現大規模量產。此次量產意味著國內廠商在射頻前端芯片領域取得了重要突破。

唯捷創芯表示,他們的主流產品是Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E,主要應用于手機和路由器,并已實現大規模量產。此外,他們還計劃在今年推出Wi-Fi 7產品,目前已經在客戶端進行樣品送樣和推廣。

根據Yole的數據顯示,2022年全球射頻前端市場規模達到了192億美元(約合1340.16億元人民幣)。而唯捷創芯在2022年的5G射頻功率放大器模組實現了888,595.6萬元的營業收入,占公司射頻功率放大器模組產品營收的44.32%。

自2019年進入5G時代以來,智能手機等終端對射頻前端器件在通信頻率、頻段數量、頻道帶寬、載波聚合等方面提出了更高的要求。在通信制式升級的趨勢下,智能手機射頻前端正在向模組化方向發展。5G射頻前端模組主要包括L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等。

目前,國外的思佳訊、博通、QORVO等巨頭公司早在2021年就開始量產5G L-PAMiD模組。而國內廠商已經大規模量產了L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等5G射頻前端模組,但5G L-PAMiD模組在國內廠商中遲遲未能量產。

唯捷創芯此次L-PAMiD芯片的量產標志著國產射頻前端芯片在5G領域取得了重要突破。


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