IT之家消息，高通近日宣布了2023年的Snapdragon峰會，計劃于10月24日至26日舉行。預(yù)計在此次峰會上，高通將發(fā)布全新的驍龍8 Gen 3芯片。

根據(jù)知名微博博主@數(shù)碼閑聊站的透露，驍龍8 Gen 3芯片的新手機預(yù)計將在11月登場。首批機型包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、realme GT5等。

驍龍8 Gen 3芯片（代號SM8650）將采用“1+5+2”核心配置，與驍龍8 Gen 2的“1+2+2+3”配置有所不同。這意味著驍龍8 Gen 3可能帶來更強大的性能內(nèi)核和更高的頻率。該芯片采用臺積電N4P工藝，配置了Cortex-X4超大核、5個A720核心和2個A520核心，搭配Adreno 750 GPU。

根據(jù)知名爆料人Ice Universe的消息，驍龍8 Gen 3的Adreno 750 GPU將帶來“大幅提升”的性能，并配備了10MB的三級緩存，而其前代芯片僅為8MB的三級緩存。

高通驍龍系列一直以來都是移動設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先芯片，每一代的升級都備受期待。而驍龍8 Gen 3的發(fā)布將進(jìn)一步提升移動設(shè)備的性能和體驗，為用戶帶來更流暢、高效的操作和應(yīng)用體驗。

值得期待的是，隨著驍龍8 Gen 3的發(fā)布，小米、vivo等品牌的首批機型將會搭載這一全新芯片，給用戶帶來更加強大的性能和功能。無論是游戲、多媒體還是日常使用，新一代的驍龍芯片將為手機用戶帶來更多驚喜和便利。

總而言之，高通驍龍8 Gen 3芯片的發(fā)布備受矚目。隨著小米、vivo等廠商的首批機型登場，用戶可以期待更出色的性能表現(xiàn)和更順暢的手機體驗。這也標(biāo)志著移動設(shè)備技術(shù)的不斷進(jìn)步和發(fā)展，為我們的數(shù)字生活帶來更多的可能性。