華虹半導體：擬籌集212億元科創板上市

2023-07-25 18:34:22 編輯：阮寒芳來源：

導讀 7月24日，華虹半導體官方發布了《華虹半導體有限公司首次公開發行股票并在科創板上市發行公告》，以此來表示公司準備計劃在上海地區的證券...

7月24日，華虹半導體官方發布了《華虹半導體有限公司首次公開發行股票并在科創板上市發行公告》，以此來表示公司準備計劃在上海地區的證券交易所中上市，籌集212億元人民幣的資金。華虹半導體在向上海地區證券交易提交的資料中顯示，公司準備將公司股票以每股52元人民幣的價格出售，數量共計40775萬股。

華虹半導體官方表示，公司第1次公開發行的40775萬股普通股在科創板中上市的申請已經通過了上海證券交易所委員會的的審核，另外公司已經在中國證券監督管理委員會中注冊。在2022年全年華虹半導體公司的總營收額度，相比2021年增長了52%，總計為25億美元創造的歷史的最高記錄。2023年5月份公司所公布的季度財報中顯示公司的總銷售額已經達到了6.308億美元，相比2022年同時期上漲了6.1%，毛利率為32.1%。

截止到目前為止，華虹半導體公司一共有三個8英寸的晶圓廠和一個12英寸的晶圓廠，IC Insights機構官方發布的2021年全球晶圓代工企業營收收入排名中，華虹宏力位于排行榜的第6名。根據數據統計截止到2022年年底，華虹半導體公司旗下的生產基地總產能達到了每月32.4萬片，位于全中國范圍內半導體企業的第2名。