晶圓代工巨無霸企業登場華虹公司成今年最大IPO

2023-08-08 18:32:43 編輯：應時泰來源：

導讀 8月7日，晶圓代工領域中的巨頭企業華虹公司已經成功登上科創板，公司股票發行價格為每股52元人民幣，在當天股市開盤以后，公司股票價格上漲...

8月7日，晶圓代工領域中的巨頭企業華虹公司已經成功登上科創板，公司股票發行價格為每股52元人民幣，在當天股市開盤以后，公司股票價格上漲了13.23%，價格為每股58.88元人民幣。截止到目前為止，公司的股票價格已經上漲了4.9%，股票的報價為54.55元人民幣，公司的總市值已經達到了936億元人民幣。

在此次股票發行以后，華虹半導體將會成為2023年A股內規模最大的公開募股項目，同時也將會成為科創板歷史上排名第三的公開募股項目。公開募股的金額僅次于之前中芯國際的532.3億元人民幣，和百濟神州的221.6億元人民幣。根據公開資料顯示，華虹半導體在1996年的時候正式成立，在2014年公司從香港地區的證券交易所中掛牌上市，截止到目前為止，華虹半導體公司旗下的芯片已經被應用在消費品、計算機、汽車等多個市場中。

在1996年上海華虹微電子有限公司正式成立，最初公司計劃主營業務為內存芯片，到2003年左右開始轉型專注于晶圓代工廠、2005年公司重組成為華虹半導體、2014年的10月份在香港證券交易所中上市。2022年的3月份，華虹半導體公司董事會批準了發行人民幣股份在A股上市中的提議，在上海證券交易所同意公開募股以后，華虹半導體在香港地區的股票價格上漲幅度超過了10%，截止到目前為止，公司在香港股市中的總市值超過了425億元人民幣。